權知道

聯亞擴產斥資13.15億元簽日商長約，首季稅後純益年增657.1%業績亮眼聯亞(3081)於最新法說會宣布，為因應光通訊需求熱潮，將投資13.15億元添購設備擴大產能，並與日商住友電氣工業簽訂磷化銦基板為期五年長期供貨合約，以確保原料供應穩定。首季毛利率達54.8%，季增6個百分點，年增23個百分點

晶技(3042)於4月20日遭證交所第二次公布為處置有價證券，處置期間至5月5日止，此舉導致期交所自4月22日起將晶技期貨契約保證金調高至標的證券未經處置前級距適用比例的二倍。原先因4月15日首次處置公告，期交所於4月16日調整保證金為1.5倍，但該規定自4月22日一般交易時段結束後停止適用。此調整

晶技(3042) 昨日漲停收166.5元，看好AI伺服器需求帶動高階頻率元件晶技(3042) 在石英元件族群受矚目下，昨日展開補漲，收在漲停價166.5元。法人指出，雖然記憶體價格上漲不利消費性電子產品銷售，但晶技低毛利手機產品線營收占比已降至不到三成，車用及AI相關營收占比持續提高，有助毛利率表現

美系券商最新報告指出，上游原材料T-glass玻纖布及載板供給吃緊，部分交期延長至三個季度，預期ASP進一步上漲。欣興(3037)作為ABF載板供應商，受惠供需短缺擴大，原預估2026年1%、2027年9%缺口調整為3%、10%，2028年達13%。券商同步上修欣興獲利預估並調升目標價，維持市場漲價

美系券商最新報告顯示，外資調升ABF載板三雄包括欣興(3037)的獲利預估，並同步上修目標價，維持市場供需短缺觀察至2028年，將支撐漲價循環。台廠資本支出預計今明兩年平均增加三成，以因應需求成長。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，受惠於此產業趨勢，法人預期其營運將獲正面影響。報告強調，ABF載板需求

台積電(TSM)擴大美國製造版圖，計畫於2029年前在亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠。這項重大決策由台積電共同營運長張曉強證實，目前該設施已經開始動工。此舉不僅能完善美國在地半導體供應鏈，更能大幅降低將晶片運回台灣進行最終封裝的時間與物流成本。導入CoWoS先進封裝，就近服務輝達與蘋果張曉強明確指出，

欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率

瑞典知名國防與航空安全企業薩博(SAABF)最新公布第一季財務報告，展現出強勁的成長動能。數據顯示，公司第一季依據一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘來到2.65瑞典克朗，整體營收則達到191.6億瑞典克朗，較去年同期大幅增長21.3%，顯示市場對其軍工產品與防禦系統的需求持續擴張。營業利益大

欣興(3037)在今日早盤與載板族群同步攻頂，反映市場對PCB與高階載板景氣反轉的期待。AI晶片需求推動ABF載板規格升級，層數提升至16至30層，單位面積擴增數倍，加上關鍵材料短缺，帶動相關族群全面上漲。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，參與此波市場動能，顯示投資人對產業成長的關注。載板產業升級背景

奇鋐(3017)在AI伺服器散熱需求強勁下，股價於22日再創歷史新高，收盤價達2,695元，上漲5.07%。公司不僅通過輝達認證，成為GB300水冷板模組主要供應商，還獲得ASIC水冷板訂單，包括供應Google TPU v7液冷散熱水冷板。同時，奇鋐提前布局太空散熱技術，正與多家客戶合作開發熱輻射